美計劃擴大芯片出口限制

據英國路透社報道，拜登政府計劃擴大對美企向中國企業(yè)用于人工智能和芯片制造工具的半導體出口限制，據悉，科磊(KLA)、科林研發(fā)(Lam Research)和應用材料(Applied Materials)，這些公司已證實收到通知，若無美商務部許可，禁止其向中國廠商出口14納米以下工藝先進半導體制造設備，據悉，在上個月的時候，路透社就曾報道過，美國商務部曾致函英偉達(Nvidia)和AMD公司，如若沒有獲得許可，要求它們停止向中國出口幾種用于人工智能的頂級計算機芯片。報道稱，上述規(guī)定還將會形成為限制法規(guī)。

面對美國的多番打壓，汪文斌強調，中國堅持把國家和民族發(fā)展放在自己力量的基點上，任何限制打壓都阻擋不了中國科技發(fā)展和產業(yè)進步的步伐。

而近年來，國家也出臺了一系列鼓勵扶持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進芯片及以電源管理芯片為代表的細分領域的發(fā)展，那么，未來我國芯片行業(yè)會有什么發(fā)展趨勢呢?

根據《國家集成電路產業(yè)推薦綱要》，2030年芯片行業(yè)產業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產的半導體芯片產值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。

隨著中國集成電路新增產線的陸續(xù)投產，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長，因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模為8848億元，半導體芯片市場增加17%。

未來我國芯片市場規(guī)模預測分析

半導體產業(yè)如火如荼，中國原本期望在2025年實現半導體芯片自給率達到70%，但按照目前發(fā)展情況來看，到2025年可能最多只能達到20%，遠遠落后于目標。

2020年中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產的半導體芯片產值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。

到2025年中國大陸半導體芯片市場規(guī)模將達到2230億美元，2020-2025年間的年復合增長率將達9.2%。而2025年中國大陸生產半導體芯片產值將達到432億美元，2020-2025年間的年復合增長率將達到13.7%。

按照這個預測數據，到2025年中國大陸生產的半導體芯片產值在整個中國大陸半導體芯片市場當中的占比將達到19.4%，雖然較2020年成長了3.5個百分點。